PCB正负片工艺之争，还是行业洗牌？

近期深圳某创PCB工厂在网站上发布文章攻击PCB负片工艺，歪曲事实，误导消费者，丧失了起码的行业责任以及商业底线。那究竟是什么原因让深圳某创做出如此有失风度的行为呢？正负片工艺之间究竟有什么区别呢？诸位看官听小编慢慢道来。

一、正片和负片的区别：

（一）正片：沉铜—整板电镀（加厚8到10um）—贴干膜—图镀（在加厚到成品35um）—镀铅锡—蚀刻（镀铅锡的地方是要保留的，干膜盖住的地方是要蚀刻掉的）。

（二）负片：沉铜—整板电镀（直接加厚到表铜35um）—贴干膜—蚀刻（贴干膜的地方保留，未贴膜的地方蚀刻掉）

（三）关于某创说的负片工艺危害问题（以下是某创发表的文章截图）：

看了这几点攻击负片工艺的论点，想必对PCB生产环节了解的人眼泪都要笑出来了。原因如下：

1、钻孔会不会钻偏移，偏移的大小取决钻孔机器本身控制的精度，精度越高偏移越小，没有任何一个工厂可以钻出和资料的坐标一模一样的孔来，只能让精度无限接近坐标资料，这个和正负片没有什么关系；

2、对位是否偏移，取决于对位的精度。就是现在的机器对位也有误差，这个和正负片仍然没有任何关系；

3、焊环是否要足够大，这个取决于板子的成品铜厚，铜越厚补偿越大，这是所有的工厂都一样的，就是正片在做资料的时候也会补偿，补偿的大小取决于工厂的设备能力。不是说客户的资料拿过来就无限地加大，我们做出来的板子要满足IPC标准。

4、关于插件孔的干膜封孔能力，干膜有铜孔封到6.0mm肯定是没有问题的，如果超出这孔径负片确实做不出来半孔，任何一个工艺都有一定的短板。

（四）关于某创说的负片工艺的优点是成本低：

哈哈，不知道的还以为某创是客观的评价成本问题，实则是在混淆视听，让人产生一种使用负片就是为了降低成本的错觉。其心可诛！实际情况如下：

1、杭州捷配极速打样工厂作为一个以用户为中心的企业，我们必须在确保品质的前提下才考虑成本，插件孔走负片控制不好会导致孔内无铜，造成很大的报废，所以走负片要求会更高，

2、沉铜的时候如果一个板子有10%的线路，我们走负片会按整板100%的面积镀铜，90%的面铜将浪费蚀刻掉，那么铜缸里的铜球和药水会损耗的很快，这样算下来成本不会比镀锡少。

3、孔内的铜不敢保证全部有：

这个问题每个厂都会出现，只要镀锡不良走正片照样会出现，孔内一面有铜一面没有铜测试也会通过，这个与正负片没有关系，相反负片更容易发现，原因干膜破了板子在蚀刻的时候很容易进蚀刻液，孔内的铜就会很容易被蚀刻完，镀锡不良可能一半镀上了锡一半没有，那么一半就有铜一半没有，另外我们的板子出货前100%全部经过测试。

（五）负片的优点：

1、无铜孔：

孔不用干膜封住直接蚀刻可100%保证无铜，相反做正片就不一样了，如果干膜稍微有个小洞孔内肯定要镀上锡。这样蚀刻的时候孔内的铜就蚀刻不掉，批量厂都会选择走二次钻孔，但样板不会第一时间太长第二成本太高，就是检验在厉害还是不可能杜绝漏检，曾经我在一个厂就是因为非金属孔太多我们没有走二钻，总是漏检客户老是投诉最严重的一次事故，高压板因为孔内有铜导致击穿，各项损失赔了近50万问题处理了1年时间，后续所有的板子无铜孔全部走二次钻孔。

2、镀铜均匀性：

整板镀铜比图形镀均匀性要好，因为他是整板镀铜所以孔内和表铜都会比图镀均匀，图镀因为图形分布不均匀在加上都是样板，同一挂上有几种料号他要考虑每个板子的图形来打电流，这样可能有些铜厚达到了有些没有。